Author: Damien Zander
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Languages : fr
Pages : 179
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L'intégration de plus en plus importante des composants exige une diminution de l'épaisseur d'oxyde qui est à l'origine de courants de fuite de grille entraînant la dégradation des technologies CMOS. Nous touchons actuellement aux limites physiques des couches de silice, alors que les matériaux susceptibles de remplacer la silice ne sont toujours pas opérationnels, il est donc capital de mettre en évidence et de caractériser les processus de dégradation mis en jeu lors de l'utilisation même des composants. Sur des structures MOS d'épaisseur d'oxyde inférieure à 3nm, nous avons suivi la dégradation du courant de fuite de grille (LVSILC) et de l'interface Si/SiO2, sous différentes contraintes électriques. A partir de nos résultats, nous avons montré que l'augmentation du LVSILC n'était pas due simplement à l'augmentation des états d'interface mais qu'il pouvait y avoir une contribution de pièges dans l'oxyde, induit par la libération d'espèces hydrogénées dans le volume de l'oxyde.
Author: Jacques Pivot
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Languages : fr
Pages : 110
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Author: ABDELILLAH.. BENBRIK
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Languages : fr
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LA NITRURATION SUPERFICIELLE DES COUCHES D'OXYDE DE SILICIUM D'EPAISSEUR 45 NM EST REALISEE A HAUTE TEMPERATURE (1060C) PAR LA TECHNIQUE R.T.N (RAPID THERMAL NITRIDATION) PENDANT UNE DUREE VARIANT DE QUELQUES SECONDES A UNE DIZAINE DE MINUTES. L'ANALYSE PHYSICO-CHIMIQUE (X.P.S) A PERMIS DE METTRE EN EVIDENCE LA NITRURATION DE LA SURFACE DE LA COUCHE D'OXYDE ET DE CONTROLER LES PHENOMENES DE MIGRATION D'AZOTE A L'INTERFACE SI/SIO#2. LE PIC D'AZOTE A L'INTERFACE APPARAIT DES 60 SECONDES, LE COEFFICIENT DE DIFFUSION DIMINUE RAPIDEMENT ET ATTEINT 3,37 10##1#4 CM#2/S A 10 MINUTES. LA CARACTERISATION ELECTRIQUE DES STRUCTURES DE TEST AL/OXYDE NITRURE/SI(N) A 1 MHZ NOUS A PERMIS, D'UNE PART, D'ETABLIR UNE CORRELATION ENTRE LA CONSTANTE DIELECTRIQUE ET L'INDICE MOYEN DE REFRACTION OPTIQUE, D'AUTRE PART, DE SUIVRE L'EVOLUTION DE LA TENSION DE BANDES PLATES, DE LA CHARGE IMAGE DANS L'ISOLANT, DE LA TENSION DE CLAQUAGE ET DE LA RIGIDITE DIELECTRIQUE DU MATERIAU EN FONCTION DE LA NITRURATION. LA METHODE B.T.S. (BIAS TEMPERATURE STRESS) A REVELE L'EXISTENCE DE CHARGES MOBILES DANS NOS STRUCTURES. L'ENSEMBLE DE CES RESULTATS A PERMIS D'INTERPRETER CORRECTEMENT LA DEGRADATION DES ELEMENTS MIS SOUS CONTRAINTES ELECTRIQUE ET THERMIQUE
Author: International Reliability Physics Symposium
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Category : Electronic apparatus and appliances
Languages : en
Pages : 766
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Author: AOMAR.. HALIMAOUI
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Languages : fr
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CE TRAVAIL PORTE SUR L'ETUDE DE L'OXYDATION ELECTROCHIMIQUE DU SILICIUM MONOCRISTALLIN EN MILIEU ORGANIQUE ET EN MILIEU AQUEUX. LES PROPRIETES DES COUCHES D'OXYDE OBTENUES SONT ETUDIEES EN RELATION AVEC LES PARAMETRES PHYSICO-CHIMIQUES DE L'ELECTROLYSE ET EN VUE D'UNE APPLICATION EN MICROELECTRONIQUE. DANS LA PREMIERE PARTIE DE CE TRAVAIL, CONSACREE A L'OXYDATION EN MILIEU ORGANIQUE, LE CHOIX DE L'ACETRONITRILE, QUI EST UN SOLVANT NON OXYGENE, A PERMIS DE DETERMINER SANS AMBIGUITE LA NATURE DE L'AGENT OXYDANT. NOUS AVONS MONTRE QUE LE TRANSPORT IONIC, PENDANT L'ELECTROLYSE, A TRAVERS LA COUCHE D'OXYDE S'EFFECTUE PAR UN MECANISME DE CONDUCTION PAR SAUTS. LES COUCHES D'OXYDE OBTENUES EN MILIEU ORGANIQUE SONT SOUS CERTAINS ASPECTS COMPARABLES A CELLES OBTENUES PAR OXYDATION THERMIQUE. CEPENDANT, IL A ETE MIS EN EVIDENCE UNE FORTE DENSITE DE CHARGES FIXES ATTRIBUEE A LA CONTAMINATION DE L'OXYDE PAR LES PRODUITS D'OXYDATION ELECTROCHIMIQUE DU SOLVANT. LES 2EME ET 3EME PARTIES SONT CONSACREES A L'OXYDATION DU SILICIUM EN MILIEU AQUEUX. APRES UNE ETUDE DU SYSTEME SILICIUM/SOLUTION, NOUS DISCUTONS, DANS LA 2EME PARTIE, LES MECANISMES MIS EN JEU PENDANT L'OXYDATION DU SILICIUM EN MILIEU AQUEUX. LA 3EME PARTIE EST CONSACREE A L'ELABORATION DE COUCHES D'OXYDE DANS L'EAU ULTRA PURE ET A LEUR CARACTERISATION. DES COUCHES TRES HOMOGENES, DANS LA GAMME 2 A 10 NM PEUVENT ETRE FACILEMENT OBTENUES. LEURS QUALITES SONT TOUT A FAIT CONFORMES A CELLES REQUISES PAR UN DIELECTRIQUE DE GRILLE EN MICROELECTRONIQUE
Author: Bécharia Nadji
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Languages : fr
Pages : 148
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DES COUCHES ULTRA-MINCES DE SILICE ONT ETE PREPAREES PAR OXYDATION ANODIQUE DU SILICIUM DANS L'EAU PURE, A TEMPERATURE AMBIANTE. DES CAPACITES MOS METTANT EN JEU DE TELS OXYDES ONT ETE REALISEES EN UTILISANT LES TECHNIQUES CONVENTIONNELLES DE LA MICROELECTRONIQUE. AFIN D'ETUDIER LES PROPRIETES DE CES STRUCTURES ET L'INFLUENCE DE LA TEMPERATURE DE RECUIT, NOUS AVONS UTILISE LES DIFFERENTES TECHNIQUES DE CARACTERISATION TELLES QUE L'ANALYSE DES COURBES C(V) QUASI STATIQUE OU LA METHODE DE LA CONDUCTANCE. LES RESULTATS OBTENUS MONTRENT DE FACON CONVAINCANTE QUE L'OXYDATION ANODIQUE PERMET D'OBTENIR DES OXYDES MINCES AYANT DE BONNES PROPRIETES ELECTRIQUES A PARTIR DE 600#OC. AUX CHAMPS FORTS LA CONDUCTION EST DOMINEE PAR LE MECANISME TUNNEL DE FOWLER-NORDHEIM. LA VALEUR DE LA HAUTEUR DE BARRIERE A L'INTERFACE AL/SIO#2 OBTENUE APRES CORRECTION DE L'EFFET SCHOTTKY EST DE 3,1 EV. L'ETUDE DE LA VITESSE DE DISSOLUTION DE L'OXYDE ANODIQUE DANS HF A MIS EN EVIDENCE LA STRUCTURE POREUSE DES OXYDES ANODIQUES ET L'EFFET DE RESTRUCTURATION ET DENSIFICATION QUI ACCOMPAGNE LA PHASE DE RECUIT
Author: Philippe Collot
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Languages : fr
Pages : 152
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Influence de paramètres de dépôt comme l'énergie du bombardement électronique, la température de croissance sur le processus de croissance. Caractérisation physico-chimique associée à des mesures électriques permettant de considérer la nature des oxydes ultraminces
Author: Marie-Claude Busch
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Languages : fr
Pages : 145
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DANS CE TRAVAIL, NOUS AVONS ETUDIE LES DOMMAGES INDUITS PAR LES IONS LOURDS DE GRANDE ENERGIE (E>1 MEV/UMA) DANS LES COUCHES D'OXYDE DE SILICIUM (SIO#2) THERMIQUE. L'ANALYSE STRUCTURALE DE FILMS D'OXYDE IRRADIES A MIS EN EVIDENCE LA FORMATION DE DEFAUTS PONCTUELS DUE A LA RUPTURE DE LIAISON SI-O AINSI QUE DES DISTORSIONS DU RESEAU SIO#2 ENTRAINANT DE FORTES CONTRAINTES AU NIVEAU DES LIAISONS. L'EFFET LE PLUS REMARQUABLE EST UNE DIMINUTION DE LA VALEUR MOYENNE DES ANGLES INTER-TETRAEDRIQUES SI-O-SI CORRELEE A UNE DENSIFICATION IMPORTANTE DES COUCHES D'OXYDE. L'ENDOMMAGEMENT DE LA STRUCTURE DE L'OXYDE DEPEND DU POUVOIR D'ARRET ELECTRONIQUE DE L'ION INCIDENT ET DE LA FLUENCE D'IRRADIATION. LA SPECTROMETRIE INFRAROUGE NOUS A PERMIS DE DETERMINER LA SECTION EFFICACE D'ENDOMMAGEMENT ET DE RAYON DES TRACES DANS LES FILMS D'OXYDE POUR CHAQUE ION. NOUS AVONS EGALEMENT CONSTATE UNE DEGRADATION DES PROPRIETES ELECTRIQUES DES COUCHES D'OXYDE IRRADIEES, SE TRADUISANT PAR UNE AUGMENTATION DE LA DENSITE D'ETATS D'INTERFACE ET PAR LA CREATION DE CHARGES POSITIVES PIEGEES DANS L'OXYDE. CES DEFAUTS ELECTRIQUEMENT ACTIFS ONT ETE ATTRIBUES RESPECTIVEMENT A DES CENTRES PARAMAGNETIQUES PB ET E. FINALEMENT, DES ANALYSES DU SILICIUM SOUS-JACENT ONT FAIT APPARAITRE LA PRESENCE DE DEFAUTS DU TYPE LACUNE-INTERSTICIEL, DONT LA CONCENTRATION AUGMENTE AVEC LA FLUENCE D'IRRADIATION ET QUI AGISSENT COMME CENTRES DE COMPENSATION DU DOPANT
Author: Abdellah Mir
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Languages : fr
Pages : 176
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L'objectif de ce travail est d'apporter une contribution à l'étude des mécanismes de création des défauts dans les structures MOS (métal oxyde semiconducteur). Nous avons analysé la génération des défauts à l'interface silicium-oxyde de silicium (si-sio2) et dans les oxydes de grille (sio2) épais (>30 nm) et minces (
Author: NUGUYEN THIEN PHAP.
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Languages : fr
Pages : 166
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CARACTERISATION DES COUCHES MINCES OBTENUES PAR EVAPORATION "FLASH" (EMISSION RX, ABSORPTION INFRAROUGE ET ANALYSE DE COMPOSITION). MESURES ELECTRIQUES DES STRUCTURES METAL-SIO-METAL. INTERPRETATIONS.
