Technologie des circuits imprimés PDF Download
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Author: Jean-Pierre Oehmichen
Publisher:
ISBN: 9782709106498
Category : Printed circuits
Languages : fr
Pages : 239
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Book Description
Author: Jean-Pierre Oehmichen
Publisher:
ISBN: 9782709106498
Category : Printed circuits
Languages : fr
Pages : 239
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Book Description
Author: J. P. Oehmichen
Publisher:
ISBN: 9782709108461
Category :
Languages : fr
Pages : 239
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Book Description
Author:
Publisher: TheBookEdition
ISBN:
Category :
Languages : en
Pages : 805
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Book Description
Author: Philippe Dunand
Publisher:
ISBN: 9782100059546
Category :
Languages : fr
Pages : 121
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Author:
Publisher: Ed. Techniques Ingénieur
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 16
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Author: Philippe Dunand
Publisher:
ISBN: 9782100051601
Category :
Languages : fr
Pages : 121
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Book Description
Le tracé d'un circuit imprimé doit toujours être étudié puis réalisé avec le souci de minimiser les effets de perturbations électromagnétiques au niveau de la carte. Les réglementations sont très claires en matière de comptabilité électromagnétique des électroniques, qui ne doivent en aucun cas perturber ni leur environnement ni elles-mêmes. Prendre en compte ce paramètre dès la conception d'une carte, c'est s'assurer d'une mise au point CEM finale aisée et d'un coût des protections largement inférieur à celui généré par des solutions de rattrapage. Cette 2e édition de Tracés imprimés a été entièrement revue et réaménagée de manière à respecter la " vie " d'une carte de circuit imprimé, de sa conception à sa réalisation. Augmentée, elle s'enrichit d'un important chapitre consacré à la gestion de projet technique de la phase circuit imprimé lors de l'étude de projet, en particulier en ce qui concerne la gestion du temps du bureau d'étude et l'utilisation des routeurs automatiques. Autre nouveauté, les asics abordés sous l'angle de la CEM et du tracé de l'asic. Ce livre devrait s'avérer un excellent outil pour tout concepteur en électronique. Il intéressera également les chefs de produits, les responsables qualités ainsi que les responsables méthodes.
Author: Mickael Balmont
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 0
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Book Description
Le désir de miniaturisation des circuits électroniques a mené l'électronique à développer de nouvelles méthodes d'assemblage. Les progrès réalisés passent par la complexification des fonctions, le développement de nouvelles interconnexions liant le circuit au composant ou par les choix d'architecture, une optimisation du volume. Après avoir repoussé les limites d'optimisation avec les assemblages en trois dimensions, la technologie s'est tournée vers un volume présent dans toutes les cartes électroniques mais qui ne joue aucun rôle actif dans celui-ci : le support des fonctions, le PCB. La solution apportée est l'enfouissement de composant dans ce volume. Les premiers bénéfices de cette solution apparaissent rapidement : gain de volume et protection des composants, c'est pourquoi elle se développe rapidement dans l'industrie.Partant de ce postulat, Valeo souhaite adapter cette technologie pour réduire la taille d'une caméra de recul dédiée à l'automobile. Les exigences du domaine automobile étant plus strictes que dans d'autres industries, l'investigation plus poussée de la technologie d'enfouissement est nécessaire. L'objectif est de valider la fiabilité et la robustesse du circuit selon une méthode de fabrication. Ainsi, l'IMS de Bordeaux intègre le projet EDDEMA pour apporter une expertise, via des simulations thermomécaniques par éléments finis, sur la conception du circuit.Dans le cadre de cette thèse et pour répondre aux attentes du projet, deux axes d'études sont suivis. Une méthodologie généraliste est proposée pour parvenir à définir les interconnexions jugées les plus fragiles dans le cadre de l'emploi de la technologie d'enfouissement et justifier l'utilisation des simulations par éléments finis selon les exigences attendues. L'objectif est de déterminer la durée de vie d'une interconnexion liant le composant au circuit en fonction de sa nature (brasure, via,...) et des caractéristiques du composant et du circuit (dimensions, hauteur,...) et valider les choix technologiques tels que les matériaux ou les techniques faits dès la fabrication. Cette étude s'inscrit dans une recherche locale autour du composant. La seconde étude se recentre sur le circuit développé dans le cadre du projet. Il sera étudié l'impact de la position des composants actifs enfouis dans le PCB sur le circuit (déformation, contraintes) et la représentation des composants passifs dans cette structure pour définir, selon les considérations thermomécaniques, les limites de positionnement dans la conception du circuit. Affiner le modèle passera par des mesures réalisées sur les premiers prototypes pour corroborer les simulations réalisées.Tout ceci mène à déterminer les avantages sur la technologie d'enfouissement et le gain apporté en terme de fiabilité et de robustesse du circuit et des composants et valider son utilisation dans le secteur automobile.
Author: Gerald L. Ginsberg
Publisher: McGraw-Hill Companies
ISBN:
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 344
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Book Description
This exceptional, all-inclusive design manual covers-in unequalled detail-all aspects of printed circuits & their applications, including how to design printed circuit boards for efficient, cost-effective manufacturing & how to design boards that incorporate surface-mounted components. Indispensable for all electronics engineers, this valuable working reference includes: basic considerations-background, overview, specification & standards, terms, & definitions; interconnecting structure selection-single-sided rigid printed wiring boards, double-sided rigid printed wiring boards, multilayer rigid printed wiring boards, flexible printed wiring boards, rigid/flexible printed wiring boards, molded printed wiring boards, & supported plane structures; material selection-base laminates, reinforcements, conductors, platings & coatings, supporting planes, & constraining cores; component selection-discrete components, integrated circuits, interconnect components, electromechanical components, & hardware; performance co
Author: Jon Varteresian
Publisher: Newnes
ISBN: 9781878707505
Category : Education
Languages : en
Pages : 50
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Book Description
CD-ROM contains: PC board tools -- Electrion version of text.
Author: Nicolas Patin
Publisher: ISTE Group
ISBN: 1784050601
Category : Electric current converters
Languages : fr
Pages : 161
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Book Description
L’électronique de puissance se fonde sur le fonctionnement en régime de commutation des composants semi-conducteurs. Sur cette base, les notions de nature (tension ou courant) et de réversibilité des sources à interconnecter permettent d’appliquer une méthodologie de synthèse des diverses familles de convertisseurs. Cet ouvrage présente les grands types de composants disponibles, toujours du point de vue de l’utilisateur avec les commandes rapprochées et les circuits annexes requis pour leur bon fonctionnement (circuits d’aide à la commutation par exemple). Il traite des différents composants passifs (condensateurs, composants bobinés), et détaille la technologie des circuits imprimés, notamment leur conception. Electronique de puissance pour l'industrie et les transports 1 s’intéresse à l’importance du packaging, en explicitant la représentation électrique équivalente des modèles thermiques des composants ainsi que les technologies de refroidissement disponibles pour l’électronique de manière générale. L’aspect modélisation y est présent, au même titre que les différents aspects technologiques, utiles à l’ingénieur concepteur d’un convertisseur électronique de puissance soucieux d’obtenir des performances et une fiabilité satisfaisantes.
