Simulation multi-échelle de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch PDF Download
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Author: Amand Pateau
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : en
Pages : 186
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Book Description
Cette étude porte sur le développement d’une approche multi-échelle pour la simulation de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch. Ce travail a été effectué dans le cadre d’un contrat CIFRE entre l’Institut des Matériaux Jean Rouxel et STMicroelectronics Tours. Cette approche multi-échelle est composée de trois modules permettant d’étudier l’évolution spatio-temporelle du profil gravé. Le premier module comporte le modèle cinétique de la décharge plasma. Il permet le calcul des densités et flux d’espèces prises en compte dans le schéma réactionnel. Ce modèle a été appliqué séparément aux mélanges SF6/O2/Ar et C4F8. Le deuxième module basé sur la technique Monte-Carlo permet le calcul des fonctions de distribution angulaires et énergétiques des ions traversant la gaine. Les différents flux d’espèces chimiquement actives et les fonctions de distribution calculés par ces deux modules sont ensuite injectés, comme paramètres d’entrée, dans le module de gravure. Ce dernier est basé sur une approche Monte-Carlo cellulaire qui permet de décrire l’évolution spatio-temporelle des profils gravés, leur composition chimique à la surface ainsi que la vitesse de gravure. Une telle approche est bien adaptée à la prédiction des profils de gravure profonde du silicium sous un procédé Bosch en fonction des paramètres " machine ". L’influence des paramètres " machine " sur le comportement cinétique du plasma, la dynamique de la gaine et l’évolution des profils a été étudiée. Les comparaisons des résultats issus du modèle cinétique et ceux de l’expérience montrent un accord satisfaisant. D’autre part, les profils simulés sont prometteurs avant la calibration du modèle de gravure.
Author: Amand Pateau
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : en
Pages : 186
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Book Description
Cette étude porte sur le développement d’une approche multi-échelle pour la simulation de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch. Ce travail a été effectué dans le cadre d’un contrat CIFRE entre l’Institut des Matériaux Jean Rouxel et STMicroelectronics Tours. Cette approche multi-échelle est composée de trois modules permettant d’étudier l’évolution spatio-temporelle du profil gravé. Le premier module comporte le modèle cinétique de la décharge plasma. Il permet le calcul des densités et flux d’espèces prises en compte dans le schéma réactionnel. Ce modèle a été appliqué séparément aux mélanges SF6/O2/Ar et C4F8. Le deuxième module basé sur la technique Monte-Carlo permet le calcul des fonctions de distribution angulaires et énergétiques des ions traversant la gaine. Les différents flux d’espèces chimiquement actives et les fonctions de distribution calculés par ces deux modules sont ensuite injectés, comme paramètres d’entrée, dans le module de gravure. Ce dernier est basé sur une approche Monte-Carlo cellulaire qui permet de décrire l’évolution spatio-temporelle des profils gravés, leur composition chimique à la surface ainsi que la vitesse de gravure. Une telle approche est bien adaptée à la prédiction des profils de gravure profonde du silicium sous un procédé Bosch en fonction des paramètres " machine ". L’influence des paramètres " machine " sur le comportement cinétique du plasma, la dynamique de la gaine et l’évolution des profils a été étudiée. Les comparaisons des résultats issus du modèle cinétique et ceux de l’expérience montrent un accord satisfaisant. D’autre part, les profils simulés sont prometteurs avant la calibration du modèle de gravure.
Author: Oliver Brand
Publisher: John Wiley & Sons
ISBN: 352767635X
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 512
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Book Description
Part of the AMN book series, this book covers the principles, modeling and implementation as well as applications of resonant MEMS from a unified viewpoint. It starts out with the fundamental equations and phenomena that govern the behavior of resonant MEMS and then gives a detailed overview of their implementation in capacitive, piezoelectric, thermal and organic devices, complemented by chapters addressing the packaging of the devices and their stability. The last part of the book is devoted to the cutting-edge applications of resonant MEMS such as inertial, chemical and biosensors, fluid properties sensors, timing devices and energy harvesting systems.
Author: Danick Briand
Publisher: John Wiley & Sons
ISBN: 3527319026
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 492
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Book Description
With its inclusion of the fundamentals, systems and applications, this reference provides readers with the basics of micro energy conversion along with expert knowledge on system electronics and real-life microdevices. The authors address different aspects of energy harvesting at the micro scale with a focus on miniaturized and microfabricated devices. Along the way they provide an overview of the field by compiling knowledge on the design, materials development, device realization and aspects of system integration, covering emerging technologies, as well as applications in power management, energy storage, medicine and low-power system electronics. In addition, they survey the energy harvesting principles based on chemical, thermal, mechanical, as well as hybrid and nanotechnology approaches. In unparalleled detail this volume presents the complete picture -- and a peek into the future -- of micro-powered microsystems.
Author: Henry Baltes
Publisher: John Wiley & Sons
ISBN: 3527675043
Category : Technology & Engineering
Languages : de
Pages : 441
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Book Description
Mikro- und Nanotechnik haben Wissenschaft und Forschung revolutioniert. In Zukunft werden sie auch den Alltag verändern. Nun liegt der erste Band einer neuen Buchreihe vor: Advanced Micro and Nano Systems 1. Henry Baltes und seine Co-Autoren knüpfen mit AMN an die Sensors Update-Reihe an. Das Autorenteam wurde um weitere Experten erweitert. AMN wird zwei Mal pro Jahr mit einem neuen Band die aktuellen Entwicklungen in der Mikro- und Nano-Welt begleiten. Die Erforschung und der Einsatz von Mikro- und Nanosystemen sind eines der brandaktuellen Themen im Wissenschaftsbereich. Die Forschungsergebnisse werden mehr und mehr auch konkret umgesetzt. Damit werden Mikro- und Nanotechnologie zu Wirtschaftsfaktoren. Aktuelle Entwicklungen, neue Technologien, Nano-Bauelemente und Systeme im Mikromaßstab - Advanced Micro and Nano Systems, die neue Buchreihe, wird Spiegel der spannenden und faszinierenden Mikro- und Nano-Welt sein. Zweimal pro Jahr wird es einen neuen AMN-Band geben. Die Autoren sind ausgewiesene Spezialisten. Zu den Herausgebern zählt Henry Baltes, Professor an der ETH Zürich. Er zeichnete bereits für die Bände der Sensors Update-Reihe verantwortlich. Die Artikel ermöglichen Neueinsteigern einen ersten Zugriff auf die Materie. Fachleute erhalten einen umfassenden Überblick. Anspruch der Herausgeber ist es, nicht nur die theoretischen Grundlagen von Mikro- und Nanosystemen zu reflektieren, sondern immer auch praktische Möglichkeiten und die Grenzen der Anwendung im Blick zu haben. Die AMN-Bände sind Handbücher und Nachschlagewerke in einem. Die Reihe richtet sich an Vertreter unterschiedlicher Fachrichtungen: Biologie, Chemie, Mathematik, Sensorindustrie und Materialwissenschaften.
Author: Oliver Brand
Publisher: John Wiley & Sons
ISBN: 3527647120
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 562
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Book Description
System-level modeling of MEMS - microelectromechanical systems - comprises integrated approaches to simulate, understand, and optimize the performance of sensors, actuators, and microsystems, taking into account the intricacies of the interplay between mechanical and electrical properties, circuitry, packaging, and design considerations. Thereby, system-level modeling overcomes the limitations inherent to methods that focus only on one of these aspects and do not incorporate their mutual dependencies. The book addresses the two most important approaches of system-level modeling, namely physics-based modeling with lumped elements and mathematical modeling employing model order reduction methods, with an emphasis on combining single device models to entire systems. At a clearly understandable and sufficiently detailed level the readers are made familiar with the physical and mathematical underpinnings of MEMS modeling. This enables them to choose the adequate methods for the respective application needs. This work is an invaluable resource for all materials scientists, electrical engineers, scientists working in the semiconductor and/or sensor industry, physicists, and physical chemists.
Author: Humberto Campanella
Publisher: Artech House
ISBN: 1607839784
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 364
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Book Description
This groundbreaking book provides you with a comprehensive understanding of FBAR (thin-film bulk acoustic wave resonator), MEMS (microelectomechanical system), and NEMS (nanoelectromechanical system) resonators. For the first time anywhere, you find extensive coverage of these devices at both the technology and application levels. This practical reference offers you guidance in design, fabrication, and characterization of FBARs, MEMS and NEBS. It discusses the integration of these devices with standard CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) technologies, and their application to sensing and RF systems. Moreover, this one-stop resource looks at the main characteristics, differences, and limitations of FBAR, MEMS, and NEMS devices, helping you to choose the right approaches for your projects. Over 280 illustrations and more than 130 equations support key topics throughout the book.
Author: Stephen Beeby
Publisher: Artech House
ISBN: 159693719X
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 303
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Book Description
This unique resource provides a detailed understanding of the options for harvesting energy from localized, renewable sources to supply power to autonomous wireless systems. You are introduced to a variety of types of autonomous system and wireless networks and discover the capabilities of existing battery-based solutions, RF solutions, and fuel cells. The book focuses on the most promising harvesting techniques, including solar, kinetic, and thermal energy. You also learn the implications of the energy harvesting techniques on the design of the power management electronics in a system. This in-depth reference discusses each energy harvesting approach in detail, comparing and contrasting its potential in the field.
Author: Julian W. Gardner
Publisher:
ISBN:
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 346
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Book Description
Devoted primarily to the many applications of microsensors, this text covers thermal, radiation, mechanical, magnetic, chemical and biological microsensors. Information is also provided on basic processing, interfacing and bus systems, microsensor array and intelligent sensors.
Author: Peter Ramm
Publisher: John Wiley & Sons
ISBN: 3527326464
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 435
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Book Description
The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.
Author: Oliver Brand
Publisher: John Wiley & Sons
ISBN: 3527647112
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 388
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Book Description
Inkjet-based Micromanufacturing Inkjet technology goes way beyond putting ink on paper: it enables simpler, faster and more reliable manufacturing processes in the fields of micro- and nanotechnology. Modern inkjet heads are per se precision instruments that deposit droplets of fluids on a variety of surfaces in programmable, repeating patterns, allowing, after suitable modifications and adaptations, the manufacturing of devices such as thin-film transistors, polymer-based displays and photovoltaic elements. Moreover, inkjet technology facilitates the large-scale production of flexible RFID transponders needed, eg, for automated logistics and miniaturized sensors for applications in health surveillance. The book gives an introduction to inkjet-based micromanufacturing, followed by an overview of the underlying theories and models, which provides the basis for a full understanding and a successful usage of inkjet-based methods in current microsystems research and development Overview of Inkjet-based Micromanufacturing: Thermal Inkjet Theory and Modeling Post-Printing Processes for Inorganic Inks for Plastic Electronics Applications Inkjet Ink Formulations Inkjet Fabrication of Printed Circuit Boards Antennas for Radio Frequency Identification Tags Inkjet Printing for MEMS
