Contribution à l'étude des dépôts électrolytiques de cuivre PDF Download
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Author: Louis Graff
Publisher:
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Languages : fr
Pages : 30
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Author: Louis Graff
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 30
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Author: Michel Bailleul
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ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 57
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Author: Jean Pouliquen
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Languages : fr
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Author: Abdellah Khelifa
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Languages : fr
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ON MONTRE QUE LE DEPLACEMENT CHIMIQUE DU CUIVRE PAR LE FER ET L'ACCROISSEMENT DE LA RUGOSITE SONT A LA BASE DES DEFAUTS D'ADHERENCE. ON PEUT EVALUER LA SURFACE INITIALE ET SUIVRE SON EVOLUTION AU COURS DE L'ELECTROLYSE. ON DETERMINE LE MECANISME REACTIONNEL DU PROCESSUS CATHODIQUE QUI DEPEND DE LA CONCENTRATION EN PYROPHOSPHATE LIBRE ET DU POTENTIEL IMPOSE. CORRELATION ENTRE LA MORPHOLOGIE DU DEPOT ET LE MECANISME REACTIONNEL MISE EN EVIDENCE PAR MICROSCOPIE ELECTRONIQUE A BALAYAGE. ETUDE DU POUVOIR PROTECTEUR DU CUIVRE SUR FER IMMUNISE ET PASSIVE ET PROPOSITION D'UNE SOLUTION POUR EVITER LE PRECUIVRAGE
Author: Manh-Hoat Nguyen
Publisher:
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Languages : fr
Pages : 90
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Author: ITTO. BIMAGHRA
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Category :
Languages : fr
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CE TRAVAIL EST CONSACRE A L'ETUDE DE L'ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE, DE NICKEL ET DE CODEPOT CUIVRE-NICKEL A PARTIR DE SOLUTION SULFATE ET CHLORURE SUR UNE ELECTRODE DE CARBONE VITREUX. L'ETUDE PAR VOLTAMETRIE CYCLIQUE ET POLARISATION POTENTIOSTATIQUE, EMPLOYEES POUR DETERMINER LES MECANISMES DE FORMATION DE DEPOT, A MONTRE LA NECESSITE DE CORRIGER LA CHUTE OHMIQUE EN MILIEU SULFATE. L'EFFET DES CATIONS AUTRE QUE LE CUIVRE EST BEAUCOUP PLUS IMPORTANT EN MILIEU SULFATE QU'EN MILIEU CHLORURE, CECI EST DU A L'ADSORPTION DES ESPECES CHLORUREES QUI INHIBE TOUTE AUTRE INFLUENCE. LE VIEILLISSEMENT DES SOLUTIONS CHLORURES IMPLIQUE LE CHANGEMENT DE MECANISME ET LA QUANTITE DE CUIVRE DEPOSEE. LA DEPOSITION DE NICKEL EN MILIEU SULFATE OU CHLORURE SE PRODUIT EN DEUX ETAPES MISES EN EVIDENCE PAR DEUX MAXIMA LORS DE L'ETUDE POTENTIOSTATIQUE. LE CODEPOT DE CUIVRE ET DE NICKEL SE PRODUIT DE FACON DIFFERENTE SUIVANT LE MILIEU, SULFATE OU CHLORURE, DANS LEQUEL ON OPERE. EN MILIEU SULFATE LE NICKEL INFLUE SUR LE DEPOT DE CUIVRE DONT LA SURTENSION DE NUCLEATION DIMINUE AVEC L'AUGMENTATION DE LA CONCENTRATION EN NICKEL. EN MILIEU CHLORURE, LA PRESENCE DE NICKEL N'INFLUE PAS SUR LE DEPOT DE CUIVRE A CAUSE DE L'ADSORPTION DES IONS CHLORURES QUI EMPECHE L'INFLUENCE DES CATIONS.
Author: Richard Yacoubi
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 40
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Author: Itto Bimaghra
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 350
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CE TRAVAIL EST CONSACRE A L'ETUDE DE L'ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE, DE NICKEL ET DE CODEPOT CUIVRE-NICKEL A PARTIR DE SOLUTION SULFATE ET CHLORURE SUR UNE ELECTRODE DE CARBONE VITREUX. L'ETUDE PAR VOLTAMETRIE CYCLIQUE ET POLARISATION POTENTIOSTATIQUE, EMPLOYEES POUR DETERMINER LES MECANISMES DE FORMATION DE DEPOT, A MONTRE LA NECESSITE DE CORRIGER LA CHUTE OHMIQUE EN MILIEU SULFATE. L'EFFET DES CATIONS AUTRE QUE LE CUIVRE EST BEAUCOUP PLUS IMPORTANT EN MILIEU SULFATE QU'EN MILIEU CHLORURE, CECI EST DU A L'ADSORPTION DES ESPECES CHLORUREES QUI INHIBE TOUTE AUTRE INFLUENCE. LE VIEILLISSEMENT DES SOLUTIONS CHLORURES IMPLIQUE LE CHANGEMENT DE MECANISME ET LA QUANTITE DE CUIVRE DEPOSEE. LA DEPOSITION DE NICKEL EN MILIEU SULFATE OU CHLORURE SE PRODUIT EN DEUX ETAPES MISES EN EVIDENCE PAR DEUX MAXIMA LORS DE L'ETUDE POTENTIOSTATIQUE. LE CODEPOT DE CUIVRE ET DE NICKEL SE PRODUIT DE FACON DIFFERENTE SUIVANT LE MILIEU, SULFATE OU CHLORURE, DANS LEQUEL ON OPERE. EN MILIEU SULFATE LE NICKEL INFLUE SUR LE DEPOT DE CUIVRE DONT LA SURTENSION DE NUCLEATION DIMINUE AVEC L'AUGMENTATION DE LA CONCENTRATION EN NICKEL. EN MILIEU CHLORURE, LA PRESENCE DE NICKEL N'INFLUE PAS SUR LE DEPOT DE CUIVRE A CAUSE DE L'ADSORPTION DES IONS CHLORURES QUI EMPECHE L'INFLUENCE DES CATIONS
Author: Sandrine Da Silva
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Languages : fr
Pages : 205
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Le cuivre s'est imposé comme matériau conducteur face à l'aluminium pour la réalisation des motifs interconnexions en microélectronique, en vue d'améliorer les performances des circuits intégrés du fait de leur miniaturisation. Le procédé de dépôt électrolytique du cuivre doit permettre le remplissage de motifs d'interconnexions étroits. Il nécessite pour cela l'emploi d'une solution acide au sulfate de cuivre permettant un dépôt appelé superconforme, grâce à l'ajout d'additifs spécifiques dans l'électrolyte. Le travail de cette thèse porte sur l'évaluation des électrolytes de dépôt du cuivre afin d'améliorer les performances de remplissage des interconnexions. Pour cela, divers électrolytes provenant de deux fournisseurs de chimie sont testés. Ces électrolytes peuvent être classés en deux familles: les électrolytes « Low Acid » actuellement utilisés dans l'industrie, et les électrolytes « Medium Acid » qui présentent une teneur beaucoup plus élevée en acide sulfurique. Cette étude évalue principalement l'impact de cette acidité plus élevée sur l'action des additifs et le mécansisme de remplissage superconforme. Des mesures chronopotentiométriques sur électrode tournante montrent que les phénomènes d'adsorption et d'échange des additifs sont plus rapides en milieu plus acide. Une étude cinétique de remplissage de motifs de technologie 90 nm permet de comparer les performances des électrolytes: là encore, les électrolytes « Mediu Acid » démontrent une plus grande efficacité. Enfin, des tests en équipements industriels sur des plaques de 300 mm de diamètre pour des technologies sub-65 nm confirment ces résultats.
Author: Daniel Jacquot (physicien.)
Publisher:
ISBN:
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Languages : fr
Pages : 242
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