Intégration monolithique de composants bipolaires et de circuits radiofréquences sur substrats mixtes silicium/silicium poreux PDF Download
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Author: Marie Capelle
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Languages : fr
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Book Description
Le récent essor des systèmes de communication sans fil implique le développement de circuits RF performants, à fort taux d'intégration, bas coût, et adaptés à la production de masse. L'intégration monolithique de systèmes RF sur silicium permet de répondre en partie à ces critères. Cependant, le silicium est responsable de pertes dans le substrat dégradant les performances des composants passifs. Pour adresser cette limite, des caissons isolants de silicium poreux peuvent être réalisés au sein du silicium (substrat mixte). Les objectifs de cette thèse sont de montrer la faisabilité de l'intégration monolithique sur substrat mixte et d'étudier son impact sur les performances de circuits RF. Ce manuscrit décrit l'élaboration des substrats mixtes et donne une comparaison des performances de composants passifs intégrés sur silicium poreux et sur substrats standards. Enfin, l'intégration monolithique de circuits RF est menée sur substrat mixte 6''. La caractérisation de ces démonstrateurs montre une amélioration des performances par rapport au silicium. De plus, la compatibilité du substrat mixte avec un procédé industriel de microélectronique est validée.
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Le récent essor des systèmes de communication sans fil implique le développement de circuits RF performants, à fort taux d'intégration, bas coût, et adaptés à la production de masse. L'intégration monolithique de systèmes RF sur silicium permet de répondre en partie à ces critères. Cependant, le silicium est responsable de pertes dans le substrat dégradant les performances des composants passifs. Pour adresser cette limite, des caissons isolants de silicium poreux peuvent être réalisés au sein du silicium (substrat mixte). Les objectifs de cette thèse sont de montrer la faisabilité de l'intégration monolithique sur substrat mixte et d'étudier son impact sur les performances de circuits RF. Ce manuscrit décrit l'élaboration des substrats mixtes et donne une comparaison des performances de composants passifs intégrés sur silicium poreux et sur substrats standards. Enfin, l'intégration monolithique de circuits RF est menée sur substrat mixte 6''. La caractérisation de ces démonstrateurs montre une amélioration des performances par rapport au silicium. De plus, la compatibilité du substrat mixte avec un procédé industriel de microélectronique est validée.
